金属・セラミックス加工

Mechanical Processing of Metals and Ceramics

弊社のスパッタリングターゲットおよびタブレットの材質は様々で、非常に加工の難しい脆性材料も多く取り扱っています。
機械加工工程では、あらゆる形状の加工に対応できるよう、各種加工装置をご用意しています。

弊社では、スパッタリングターゲットの製造経験から、様々な種類の合金・セラミックス材料の加工が可能です。スパッタリングターゲットなどの製作もお受けしております。
受託溶解、受託焼結と組み合わせ、板状、棒状やワイヤー状の加工も可能です。

ワイヤー放電加工機は、細いワイヤーと加工材間に放電現象を起こし、発生する熱で金属を溶かして切断する装置です。

本加工装置は、高性能なCNCと、デジタルサーボ技術により、高速、かつ高精度な加工が可能です。

また、自動結線装置を搭載しており、無人運転にも対応しています。

切削製品の形状加工機の中で、最もポピュラーな加工装置です。

弊社の専門技術者が被削性やワーク制限要素など、様々な要素を読み解き、最適な切削条件を組み立てます。

必要に応じて、切削工具の最適化を行い、難削材などの切削加工を実現しています。

研削盤は、硬い砥粒を結合剤で形成した砥石が高速で回転しながら素材接触することで、表面を微少研削する装置です。

平面・成形の研削加工は、これまで熟練を要する作業とされていました。

CNC(Computerlized Numerical Control)研削盤は、砥石の粒度を入力すれば、最適な研削条件とドレス条件を自動作成し、平面研削から複雑研削まで対応することができます。

本加工装置は、硬脆性材料、金属材料などの精密加工用スライシングマシンです。

大型のチャックテーブルを搭載し、門形構造のＹ軸ビームにてスピンドルを支持しており、大型製品の強力で安定した加工が可能です。

本加工装置は、高精度の基本となるこのテーブルに、大径スラストローラーベアリングを採用。

驚異的な高精度を得ることが可能です。