国際固体素子・材料コンファレンス2022（International Conference on Solid State Devices and Materials（SSDM））　に出展いたします。

日時：展示会開催期間
　1日目　9月27日（火） 10:00-18:00
　2日目　9月28日（水） 10:00-18:00
　3日目　9月29日（木） 10:00-14:00

会場：幕張メッセ 国際会議場 1階
ブース番号：１階ラウンジ内 No. 4

展示ブースでは、固体材料気化供給装置をご紹介いたします。
固体材料の安定気化 (昇華) 供給が可能です。
また、連続バッチ成膜に対応した2 Line 交互スイッチャブル継続供給や、プロセス加熱温度 150 ℃・200 ℃ に対応した配管系機材・バルブ類をご提案させていただきます。


※ご来場の際は、新型コロナウイルス感染拡大防止にご協力お願いいたします。
※会場内感染対策にご協力ください。
※展示会の開催ガイドラインにならい、弊社ブースにおきましても、新型コロナウイルスの感染予防対策として消毒液の設置や説明員のマスクなどの対策を行いますので、安心してお越しください。


みなさまのご来場を心よりお待ちしております。