設備紹介(スパッタ成膜装置) ― 製品開発を支援する実験成膜サービス始めました!

スパッタリングとは?
スパッタリングとはPVD法(Physical Vapor Deposition:物理的気相成長)を用いて薄膜を形成するための手法の一つで、 真空容器内にてイオン化したガスを加速し、ターゲット材料を弾き飛ばし、基板に沈着させ薄膜を形成する手法です。
弾き飛ばされるイメージは、ビリヤードを思い浮かべるとイメージがしやすいかもしれません。

スパッタリングでは、ターゲット(スパッタリングターゲット)と呼ばれる様々な金属(導体)やセラミックス(絶縁体や誘電体等)、半導体でできた板状の材料が必要です。弊社ではお客様のスパッタリング装置に合わせて サイズ・ 形状、純度、組成などをカスタマイズした ターゲットを製造販売しています。
→ターゲットの詳しいご紹介はこちら
高純度化学研究所で所有しているスパッタ成膜装置のご紹介
弊社ではリボルバー式スパッタ成膜装置を保有し、研究開発および 受託成膜を行っております。

ターゲットサイズ:φ2インチ(φ50.8mm)
基板ホルダーサイズ:φ80mm
※基板自体のサイズにより、セットできる基板の枚数は変動いたします。
超高真空排気:
ターボ分子ポンプにより、10-6Paといった超高真空排気が可能です。これにより、高品質な成膜が期待できます。
ロードロック式を採用:
ロードロック室(ローダ・アンローダ室)を設けているため、基板を入れ替えた後の真空排気が短時間で済みます。これにより、高タクト の成膜プロセスが可能です。
マルチターゲット方式:
スパッタ室内にあるリボルバー(回転)ステージに最大5枚のターゲットが積載可能です。これにより、最大5種の連続成膜を行うことが可能です。
基板加熱機構:
弊社所有装置の最大の特徴です。
一般的に、基板加熱が可能な温度は最高300℃前後ですが、弊社所有の装置ではさらに高温での成膜が可能です。そのため、研究・開発用途として適用可能です。
スパッタ成膜装置を用いたサービスのご紹介
製品開発を支援する実験成膜サービスを始めました!
ターゲット製造からスパッタ成膜までワンストップで対応します。
・今までにない材料で薄膜を作りたい。
・実験成膜用のスパッタ装置がない。
など、薄膜作製のことでお困りの際は、ぜひ一度高純度化学研究所へご相談ください。
※こちらの紹介記事は2023年9月時点のものとなっております。最新の情報についてはお問い合わせください。
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