スパッタリングとは？

　スパッタリングとはPVD法（Physical Vapor Deposition：物理的気相成長）を用いて薄膜を形成するための手法の一つで、 真空容器内にてイオン化したガスを加速し、ターゲット材料を弾き飛ばし、基板に沈着させ薄膜を形成する手法です。
　弾き飛ばされるイメージは、ビリヤードを思い浮かべるとイメージがしやすいかもしれません。

　スパッタリングでは、ターゲット（スパッタリングターゲット）と呼ばれる様々な金属（導体）やセラミックス（絶縁体や誘電体等）、半導体でできた板状の材料が必要です。弊社ではお客様のスパッタリング装置に合わせて サイズ・ 形状、純度、組成などをカスタマイズした ターゲットを製造販売しています。
→ターゲットの詳しいご紹介はこちら

高純度化学研究所で所有しているスパッタ成膜装置のご紹介

　弊社ではリボルバー式スパッタ成膜装置を保有し、研究開発および 受託成膜を行っております。

ターゲットサイズ：φ2インチ（φ50.8mm）
基板ホルダーサイズ：φ80mm
※基板自体のサイズにより、セットできる基板の枚数は変動いたします。

超高真空排気：
ターボ分子ポンプにより、10^-6Paといった超高真空排気が可能です。これにより、高品質な成膜が期待できます。

ロードロック式を採用：
ロードロック室（ローダ・アンローダ室）を設けているため、基板を入れ替えた後の真空排気が短時間で済みます。これにより、高タクト の成膜プロセスが可能です。

マルチターゲット方式：
スパッタ室内にあるリボルバー（回転）ステージに最大5枚のターゲットが積載可能です。これにより、最大５種の連続成膜を行うことが可能です。

基板加熱機構：
弊社所有装置の最大の特徴です。
一般的に、基板加熱が可能な温度は最高300℃前後ですが、弊社所有の装置ではさらに高温での成膜が可能です。そのため、研究・開発用途として適用可能です。

スパッタ成膜装置を用いたサービスのご紹介

製品開発を支援する実験成膜サービスを始めました！
ターゲット製造からスパッタ成膜までワンストップで対応します。

・今までにない材料で薄膜を作りたい。
・実験成膜用のスパッタ装置がない。

など、薄膜作製のことでお困りの際は、ぜひ一度高純度化学研究所へご相談ください。

※こちらの紹介記事は2023年9月時点のものとなっております。最新の情報についてはお問い合わせください。
　→お問い合わせはこちら